SK하이닉스가 CES 2026에 참가해 HBM 16단 48GB 시제품을 전시했다. 회사 측은 제품을 소개하며 "풀HD 영화 400편을 1초만에 전송할 수 있는 수준"이라고 설명했다. 상용화 시점에 대해서는 말을 아꼈다.

9일(현지시간) SK하이닉스는 미국 라스베이거스 베네시안 엑스포에서 고객용 전시관을 열고 차세대 AI 메모리 제품들을 공개했다. 이번 전시회는 사전 예약을 통해 비공개로 진행됐다.

다양한 제품들 중에서는 특히 HBM4 16단 48GB 시제품이 눈길을 끌었다. HBM4 16단의 속도는 11.7Gbps로 올해 상용화를 앞두고 있는 HBM4 12단과 동일하다. 다만 용량이 48GB로, 12단 제품의 용량(36GB)보다 크다.

HBM4 16단은 현재 개발이 이뤄지고 있다. 상용화 시점은 아직까지 불투명하다. 우선 개발부터 완료해야 한다. 시제품은 '견본'의 개념으로, 개발이 완료된 이후 나온 '샘플'과는 차이가 있다. '시제품 공개→개발 완료→샘플 공개→양산'의 순서로 요약될 수 있다.

올해는 HBM4 12단 36GB 제품이 상용화 될 예정이다. 엔비디아는 차세대 AI칩 '베라 루빈'에 HBM4 12단을 탑재할 계획으로 알려졌다. 현재 SK하이닉스와 삼성전자 모두 12단 제품 공급을 앞두고 있다.

업계에서는 SK하이닉스가 HBM4 16단 시제품을 공개한 것과 관련해 최근 삼성전자의 HBM 경쟁력이 올라오며 견제에 나선 것 아니냐는 시각이 대두되고 있다. 최근 HBM4 품질평가에서 삼성전자가 가장 우수한 결과를 받았다는 소식이 전해지고 있다.

한편, HBM4 상용화가 이뤄지더라도 올해까지 HBM3E 12단 제품이 HBM 시장의 주류가 될 것이란 전망이 나온다. 하이닉스는 자료를 통해 "올해 전체 HBM 시장을 주도할 HBM3E 12단 36GB 제품"이라고 설명한 바 있다.

라스베이거스 = 유주엽 머니투데이방송 MTN 기자