LG이노텍 사업장 전경. / 사진=LG이노텍

LG이노텍이 AI(인공지능) 시대 핵심 부품으로 꼽히는 반도체 기판 사업 확대에 속도를 낸다. RF-SiP(무선주파수 패키지형 시스템)와 FC-CSP(플립칩 칩스케일 패키지), FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 등 고부가 제품을 앞세워 오는 2031년 패키지솔루션사업을 영업이익 1조원 규모로 육성한다는 목표다.

LG이노텍은 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 '미디어 테크 데이'를 열고 패키지솔루션사업의 주요 제품과 성장 전략을 공개했다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 "고객보다 한 발 앞서 시장 변화를 예측하고 기술을 고도화하며 반도체 기판 시장의 기술 패러다임을 혁신해 왔다"며 "차별화된 기술력을 바탕으로 새롭게 열리는 반도체 기판 시장에서 점유율을 확대해 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조원 규모 사업으로 육성하겠다"고 말했다.

패키지솔루션사업은 지난해 매출 1조7200억원, 영업이익 1289억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 약 18%, 영업이익은 82% 증가했다. 지난해 기준 전체 매출 비중은 약 10% 수준이지만 영업이익 비중은 19%에 달한다. 올해 1분기 영업이익도 전년 동기 대비 31% 증가하며 회사의 대표적인 고수익 사업으로 자리매김하고 있다.

LG이노텍은 이날 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA를 패키지솔루션사업의 '히어로 제품'으로 소개했다. RF-SiP는 무선통신에 필요한 다양한 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품이다. LG이노텍은 지난 2016년부터 글로벌 RF-SiP 기판 시장 점유율 1위를 유지하고 있으며, 지난해 기준 약 65%의 점유율을 기록했다. 회사는 올해 점유율을 80%까지 확대한다는 계획이다.

FC-CSP는 최근 AI 시장 확대와 함께 적용 영역이 빠르게 넓어지고 있다. 기존 모바일 AP 중심에서 GDDR 등 메모리 반도체 패키징 분야로 수요가 확대되는 추세다. LG이노텍은 최근 글로벌 반도체 고객사로부터 GDDR7용 FC-CSP 기판을 수주했으며, 관련 수요 증가로 구미 생산라인이 현재 풀가동 상태라고 설명했다.

회사 측은 이달 착공에 들어가는 베트남 반도체 기판 신공장에서 RF-SiP와 FC-CSP 생산능력을 우선 확대할 계획이다. 앞서 이 달 초 체결한 1조원 규모 투자 양해각서(MOU)는 RF-SiP와 FC-CSP 생산라인 구축을 위한 1차 투자로, FC-BGA 관련 투자 금액은 포함되지 않았다.

특히 눈 여겨 볼 점은 FC-BGA 부분이다. 업계에서는 생성형 AI를 넘어 추론형·에이전틱 AI 시대로 접어들면서 CPU와 메모리의 중요성이 커지고 있는 만큼, 관련 반도체 기판 시장도 성장세를 이어갈 것으로 보고 있다. LG이노텍 역시 이러한 변화에 맞춰 FC-BGA를 차세대 성장축으로 육성한다는 전략이다.

FC-BGA는 PC와 서버, 자율주행차 등에 탑재되는 고성능 반도체 기판이다. LG이노텍은 그동안 전장용 FC-BGA가 주력이었으나, 최근 AI 서버용으로 영역 확대를 빠르게 추진 중이다. 회사는 현재 가로·세로 85mm급 대면적 FC-BGA를 양산할 수 있는 기술을 확보했으며, 120mm 이상 초대면적 제품도 개발 중인 것으로 파악된다.

올해 3분기부터 PC CPU용 FC-BGA 공급을 시작할 전망이다. 2028년에는 AI 가속기·서버용 등 하이엔드 시장으로 사업 영역을 확대한다. LG이노텍은 늘어나는 고객 수요에 대응하기 위해 국내 FC-BGA 생산능력 확대도 검토하고 있다. 구미 공장 증설이 유력하게 점쳐진다.

황정호 LG이노텍 패키지솔루션마케팅담당(상무)은 "고객 수요 급증에 대응하기 위해, 국내에도 FC-BGA 기판 캐파 확장 투자를 검토 중"이라고 설명했다.

설동협 머니투데이방송 MTN 기자